삼성전기, 반도체 패키지기판에 6.8조 투자

세종 4.3조·베트남 2.5조 들여 증설
AI 서버·HPC·전장용 기판 수요 대응

삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 고부가 반도체 패키지기판 생산능력 확대를 위해 국내 세종과 베트남 생산거점에 총 6조 7800억원을 투자한다. AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 성장에 맞춰 핵심 부품 생산 기반을 대폭 넓히는 것이다.

삼성전기는 28일 세종사업장 패키지기판 생산시설 증설에 4조 2700억원을 투자한다고 밝혔다. 단일 제품 투자로는 회사 역대 최대 규모다. 투자 기간은 이달부터 2028년 5월까지이며 신규 생산라인은 같은 해 9월부터 양산에 들어갈 예정이다.

베트남 생산법인도 이날 현지 패키지기판 공장 증설에 2조 5100억원을 투자한다고 공시했다. 투자 예정일은 2028년 4월 말이다.


삼성전기가 증설하는 제품은 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)다. AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 기판이다. 최근 AI 서버용 반도체가 고성능화하면서 이를 받치는 기판 수요도 빠르게 늘고 있다.

이번 투자는 글로벌 빅테크·반도체 고객사와의 중장기 협력을 바탕으로 추진된다. 고객사가 일부 투자금을 지원하고 중장기 물량도 보장하기로 해 삼성전기는 대규모 설비투자 부담과 가동률 변동 위험을 낮출 수 있게 됐다. 회사는 향후 2~3년간 AI 인프라 투자가 이어지면서 고성능 패키지기판 수요도 지속될 것으로 보고 있다.

삼성전기는 세종사업장을 고부가 제품의 핵심 생산거점으로 활용하고 베트남 생산시설도 함께 확충해 AI 서버와 HPC, 전장용 기판 수요에 대응할 계획이다.



민나리 기자