샤오미, 폴더블폰·자율주행 칩 공개… 中 자립 가속

엑스링 O3 설계… CPU 성능 향상
자체 칩 개발에 4.2조 이상 투자

중국 모바일·가전 기업 샤오미가 스마트폰부터 인공지능(AI), 자동차까지 제품의 ‘두뇌’ 역할을 하는 반도체를 직접 설계하며 자체 생태계 구축에 속도를 내고 있다. 퀄컴 등 외부 업체에 의존하던 핵심 칩을 자체 개발해 기술 경쟁력을 높이고 공급망에 대한 통제력도 강화하려는 전략이다.

24일(현지 시간) 로이터통신 등에 따르면 샤오미는 다음 달 중국에서 출시하는 신형 폴더블폰 ‘샤오미 18 폴드’에 자체 개발한 모바일용 칩셋 ‘엑스링(Xring) O3’을 탑재한다. O3에는 240억 개 이상의 트랜지스터가 집적됐으며 샤오미는 중앙처리장치(CPU)의 멀티코어 성능이 전작보다 최대 60% 향상됐다고 밝혔다. 로이터는 O3가 대만 TSMC의 3나노미터(㎚) 공정에서 생산된다고 전했다.

샤오미는 AI 연산을 처리하는 6나노 기반 AI 가속기 ‘엑스링 O100’과 자율주행 기능을 담당하는 3나노 기반 칩 ‘엑스링 D100’도 함께 공개했다. 지난해 첫 자체 개발 플래그십 칩셋 ‘엑스링 O1’을 선보인 데 이어 1년 만에 자체 칩 제품군을 확대한 것이다.


샤오미는 지금까지 자체 칩 개발에 200억 위안(약 4조 2000억 원) 이상을 투자했다. 반도체 설계 인력도 지난해 2500명에서 현재 3000명 이상으로 늘었다. 업계 관계자는 “중국의 반도체 경쟁력이 단순한 칩 생산을 넘어 완제품 기업이 칩 설계 역량과 소프트웨어·서비스를 결합하는 방향으로 진화하고 있다”고 말했다.

다만 실제 생산은 TSMC에 맡겨 아직 반도체 자립이 완성 단계라고 보긴 어렵다. 샤오미는 O100과 D100 역시 TSMC에 위탁생산을 맡길 전망이다.

곽소영 기자