* 글로벌 마이크로LED 협회 핵심 회원사 ‘선다이오드’와 기술·생산 공정 협력 MOU 체결 * 초고해상도 구현의 핵심 마이크로 가공 기술인 ‘하이브리드 본딩’ 공정참여 * 방산용 AR 디스플레이 장비 탑재 목표… 독자적 ‘3D 수직 적층형 RGB’ 기술의 단계적 양산 기반 구축국내 중견 의류기업 원풍물산이 글로벌 디스플레이 전문 매체와 학계의 집중 조명을 받고 있는 미국 실리콘밸리의 선다이오드(Sundiode)와 손잡고 방산용 AR(증강현실) 디스플레이 양산 체제 구축에 나선다. 원풍물산은 이를 통해 차세대 디스플레이 핵심 후공정 분야에서 방위산업, AI 코스메틱 등 새로운 사업 영역을 확대해 나갈 계획이다.
원풍물산은 30일 미국 실리콘밸리 소재 마이크로LED 기술 기업 선다이오드와 차세대 마이크로LED 디스플레이 사업화를 위한 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 분야 전략적 기술 협력 양해각서(MOU)를 지난 25일 체결했다고 밝혔다.
권위 있는 미국의 글로벌 마이크로디스플레이 전문지 ‘마이크로LED인포(MicroLED-Info)’의 최근 보도에 따르면 선다이오드는 기존 업계 표준인 가로 병렬형(Side-by-Side) 서브픽셀 배열 방식 대신 RGB 서브픽셀을 수직으로 쌓는 ‘3D 적층형 마이크로LED’ 아키텍처를 구현한 기업이다.
썬다이오드의 수직적층형 기술로 구현된 풀칼러 마이크로 디스플레이.
해당 기술은 서브픽셀을 개별 이송·배치(Pick-and-place)하는 공정 없이 모놀리식(Monolithic) 형태로 실리콘 CMOS 백플레인에 통합 구동하는 방식이다. 선다이오드는 이 기술로 국제정보디스플레이학회(SID) 주관 ‘디스플레이 위크 2023’에서 ‘최고 프로토타입 상(Best Prototype Award)’을 수상한 바 있다.
원풍물산은 선다이오드의 기술 상용화를 위한 필수 후공정인 ‘하이브리드 본딩’ 제조 협력사로 참여한다. 하이브리드 본딩은 픽셀 피치가 10μm(마이크로미터·100만분의 1미터) 미만인 초고해상도 마이크로 디스플레이 구현에 필요한 마이크로 가공 기술이다. 회사는 본딩 공정 참여를 통해 차세대 디스플레이 제조 공정 기술 기반을 구축한다는 로드맵을 세웠다.
원풍물산은 적층형 기술의 강점인 광추출 및 고해상도 빛 조사 특성을 살려 방산 외에도 임상 의료 치료 장비, 진단 기기, 정밀 뷰티 센서 등 잠재력이 큰 헬스케어 및 코스메틱 시장으로도 진출해 사업 다각화를 모색할 방침이다.
원풍물산 관계자는 “이번 선다이오드와의 MOU 체결은 차세대 마이크로디스플레이 생산공정시스템에서 핵심 역할을 선점하는 매우 의미 있는 신규 사업 기회”라며 향후 선다이오드와 사업 영역을 광범위하게 확장해 나갈 계획이라고 밝혔다.