한기대, 교육부 ‘기초과학연구역량강화사업’ 선정

‘반도체 패키징 핵심연구지원센터’ 구축
충청권 반도체 후공정 사업 견인
기업 MOU 기반 실무인재 양성

한국기술교육대학교는 산학협력단이 교육부 주관 ‘2026년도 기초과학연구역량강화사업’에 최종 선정됐다고 10일 밝혔다.

이번 사업으로 한기대는 충청권 반도체 후공정 산업을 견인할 ‘첨단 반도체 패키징 융합 기술 핵심연구지원센터’를 구축한다. 2031년까지 국비 등 51억 7500만원이 투입된다.


이곳에는 95종의 기존 구축한 연구장비 집적화를 비롯해 신규 장비 도입과 AI 기반 결과보고서 자동화 시스템 구축, 국제공인시험(KOLAS) 규격 확대 등 기업 지원 효율성을 높이는 인프라를 확충한다.

지역혁신중심 대학지원체계(RISE) 및 반도체 특성화 사업과 연계해 연간 1500명 규모 실무형 인재 양성 프로그램으로 현장 맞춤형 교육–취업–지역 정주로 이어지는 지역 인재 선순환 구조도 구축한다.

연구책임자인 이규만 교수는 “충남을 단순 생산기지에서 기술 선도형 반도체 패키징 허브로 도약시키겠다”고 말했다.



한기대 공용장비센터는 최근 3년간 연평균 1000개 기업을 지원하며 충남지역 1위의 우수한 산학협력 실적을 기록하고 있다.

천안 이종익 기자