“고마워 삼성”…일론 머스크, ‘AI5’ 칩 설계 완료 선언

차세대 AI칩 ‘AI5’ 설계 완료, X에 공개
삼성 ·TSMC에 “생산 제조 고맙다”

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자사 차세대 인공지능(AI) 반도체인 ‘AI5’의 테이프 아웃(설계 완료)을 발표하며 제조사인 삼성전자와 TSMC에 감사의 뜻을 전했다.

머스크 CEO는 15일(현지 시간) 엑스(X·옛 트위터) 계정을 통해 AI5 반도체의 테이프 아웃 소식을 전했다. 테이프 아웃이란 반도체 칩 설계가 완료된 후 시제품 생산 의뢰에 들어갔다는 의미다. 파운드리(반도체 위탁생산)사가 직접 제조에 들어간다는 것을 뜻한다.


그는 “이 칩을 실제 생산까지 이끌어주는 데 도움을 준 TSMC와 삼성전자에 감사를 표한다”며 “해당 칩은 역사상 가장 많이 생산되는 AI 칩 중 하나가 될 것”이라고 밝혔다.

업계에서는 테슬라의 AI5 칩 설계 완료가 삼성 파운드리 실적 개선에 영향을 미칠 것으로 보고 있다. 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 약 23조 원 규모의 공급 계약을 체결했고, 올해 말부터 가동 예정인 텍사스주 테일러 공장 등에서 2∼3나노(㎚·10억분의 1m)급 선단 공정을 통해 테슬라 칩(AI5·AI6)을 생산할 예정이다.

장진복 기자