최태원, 美 빅테크 CEO와 연쇄 회동… HBM 공급망 넘어 AI 협력 전방위 확대

최태원 SK그룹 회장이 이달 초 미국을 방문해 엔비디아, 마이크로소프트(MS), 구글, 메타, 브로드컴 등 글로벌 AI 산업을 주도하는 빅테크 5개사 CEO들과 연쇄 회동하며 AI 비즈니스 전반에 걸친 협력 강화에 나섰다. 이번 행보는 SK하이닉스가 주도하는 HBM(고대역폭메모리) 리더십을 공고히 하는 동시에, 반도체를 넘어 AI 인프라와 서비스 솔루션을 아우르는 글로벌 AI 생태계 내에서의 입지를 다지기 위한 포석으로 풀이된다.

13일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 최 회장은 이달 초 미국 현지에서 젠슨 황 엔비디아 CEO를 시작으로 주요 빅테크 수장들을 차례로 만났다. 지난 5일 산타클라라에서 열린 젠슨 황 CEO와의 첫 회동에는 장녀인 최윤정 SK바이오팜 전략본부장이 동석해 반도체와 바이오를 결합한 AI 혁신 방안에 대해 폭넓은 대화를 나눴다. 양측은 차세대 AI 가속기 ‘베라루빈’에 탑재될 HBM4 공급 계획을 긴밀히 협의하며 중장기 파트너십을 재확인했다.

이어 6일에는 새너제이 브로드컴 본사에서 혹 탄 CEO를 만나 ‘원팀’ 체제를 공고히 했다. 양측은 차세대 AI 칩 아키텍처와 메모리 통합 기술을 핵심 의제로 다뤘으며, 특히 브로드컴의 AI 칩 설계 단계부터 SK의 메모리 기술을 선제적으로 반영하는 등 협력 범위를 설계 영역까지 확대하기로 했다.

10일 시애틀에서 만난 사티아 나델라 MS CEO와는 AI 칩부터 데이터센터까지 연결되는 ‘엔드 투 엔드(End-to-End) 파트너십’을 논의했다. MS의 자체 가속기인 ‘마이아 200(MAIA 200)’과 관련한 협력 현황을 점검하고, HBM 공급을 넘어 클라우드 기반 AI 솔루션 등 인프라 전반에서 협력을 강화하기로 했다.



같은 날 오후 새너제이에서 진행된 마크 저커버그 메타 CEO와의 회동에서는 메타의 AI 가속기(MTIA) 프로젝트에 최적화된 HBM 공급과 더불어, 메타 AI 글라스 등 웨어러블 기기에 특화된 저전력 메모리 최적화 및 국내 전용 데이터센터 구축 방안까지 논의 테이블에 올랐다.

마지막으로 11일 구글 캠퍼스에서 순다르 피차이 CEO를 만난 최 회장은 AI 데이터센터의 핵심 병목 현상인 메모리 수급 문제를 해결하기 위한 장기 수급 안정화 방안을 논의했다. SK하이닉스는 구글의 TPU(AI 학습용 칩) 로드맵에 맞춘 ‘커스텀(Custom) HBM’ 공동 설계와 차세대 HBM4 기반 협력을 제안하며 파트너십의 질적 도약을 꾀했다.

이번 연쇄 회동은 SK그룹이 단순한 메모리 부품 공급사를 넘어, 글로벌 빅테크들과 AI 칩을 함께 설계하고 인프라 운영 전략을 공유하는 ‘전략적 동반자’로 위상이 격상되었음을 보여준다. 특히 최 회장이 직접 미국 자회사 회장을 맡으며 현지 사업을 진두지휘하는 가운데, GPU(엔비디아)와 TPU(구글)를 아우르는 전방위적 협력 체계를 구축함으로써 글로벌 AI 인프라 시장에서 SK의 영향력은 한층 강화될 전망이다.

민나리 기자