송재혁 삼성전자 CTO, 세미콘코리아 2026 기조연설 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2026’에서 기조연설을 하고 있다. 연합뉴스
삼성전자가 그간의 기술력 논란을 잠재우고 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4’를 기점으로 다시 한번 세계 시장의 주도권을 가져오겠다고 선언했다. 단순히 성능을 높이는 수준을 넘어, 메모리와 파운드리(위탁생산), 패키징(조립)을 한데 묶은 삼성만의 ‘원스톱 솔루션’으로 경쟁사가 따라올 수 없는 격차를 만들겠다는 전략이다.
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 11일 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2026’ 기조연설에서 ‘피지컬 AI’ 시대의 핵심 병기들을 대거 공개했다. 송 사장은 로봇이나 자율주행처럼 AI가 현실에서 직접 움직이는 시대에는 엄청난 양의 데이터를 소화해야 하는 만큼, 반도체의 구조 자체를 완전히 바꿔야 한다고 강조했다.
가장 먼저 선봉에 서는 것은 설 연휴 직후 양산 출하되는 HBM4다. 삼성은 메모리의 두뇌 역할을 하는 ‘베이스다이’에 기존 공정 대신 파운드리 전용 기술인 ‘핀펫(FinFET)’ 공정을 전격 도입했다. 기초 공사부터 고성능 설계를 적용하자 전력 효율은 40% 좋아졌고, 열 발생은 10% 줄어들었다. 데이터가 오가는 통로(I/O)도 2048개로 두 배 늘려 데이터 정체 현상을 시원하게 뚫어냈다.
미래 시장을 겨냥한 ‘비밀 병기’들도 구체적인 이름과 함께 등장했다. GPU가 하던 계산의 일부를 메모리가 직접 나눠 맡아 효율을 2.8배나 끌어올리는 ‘삼성 커스텀 HBM(cHBM)’, 그리고 연산 칩 위에 메모리를 마치 아파트처럼 수직으로 직접 쌓아 올리는 ‘zHBM’이 대표적이다. 특히 칩과 칩 사이에 돌기(범프) 없이 직접 붙여 간격을 없애는 ‘하이브리드 코퍼 본딩(HCB)’ 기술을 도입해, 16단 이상의 초고층 제품에서도 발열 문제를 해결하고 데이터 속도를 획기적으로 높였다.
한편 송 사장은 기조연설 전 기자들과 만나 “세계 최고의 기술력으로 대응하던 삼성의 원래 모습을 보여주겠다”며 강한 자신감을 드러냈다. 그는 “HBM4에 대한 고객사들의 반응이 매우 만족스럽다”며, 이번 양산을 기점으로 차세대 제품인 HBM4E와 HBM5 시장에서도 업계 1위 자리를 되찾겠다는 의지를 분명히 했다.
