삼성전자·TSMC, 시스템 반도체 ‘진검승부’

박성국 기자
수정 2022-01-17 04:30
입력 2022-01-16 20:28
삼성, 2030년까지 171조원 투자
한미 대규모 생산라인 추가 건설
TSMC “올해 52조원 투자” 맞불
추격 뿌리치고 1위 굳히기 전략
삼성전자 제공
16일 대만 현지 언론과 업계 등에 따르면 TSMC는 최근 400억∼440억 달러(약 47조 5000억∼52조 3000억원) 규모의 올해 설비투자 계획을 발표했다. 지난해 TSMC의 투자 규모인 300억 달러를 크게 웃도는 역대 최대치다.
타이중 로이터 연합뉴스
안기현 한국반도체산업협회 전무는 “최근 반도체 시장이 전 세계적인 공급부족 현상을 겪고 있기 때문에 공급 시설을 확충하려는 것인데 여기에 투자할 여력이 되는 기업이 TSMC와 삼성전자뿐”이라면서 “삼성전자가 올해 미국 공장을 건설하듯이 TSMC도 올해 미국 현지에 대한 추가 투자를 통해 미 행정부의 반도체 전략에 맞춰나가며 시장을 확대해 나가려는 것”이라고 해석했다.
이를 위해 삼성전자는 2030년까지 총 171조원을 투자해 첨단 파운드리 공정 연구개발과 생산라인 건설에 속도를 낼 방침이다. 업계에서는 삼성전자가 올해 45조원가량을 반도체에 투자할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 지난해 1~3분기에 반도체에 29조 9000억원을 투자했다.
삼성전자는 당장 올해에만 경기 평택캠퍼스의 세 번째 반도체 생산라인 ‘P3’ 공장 완공과 네 번째 생산라인 ‘P4’ 착공, 미국 텍사스주 테일러 파운드리 2공장 착공 등이 줄줄이 예정돼 있다. 삼성전자는 P3라인에서 대당 2000억원이 넘는 극자외선(EUV) 장비를 사용한 최첨단 공정의 반도체를 생산할 계획이다.
박성국 기자
2022-01-17 19면
에디터 추천 인기 기사
많이 본 뉴스