헨켈 반도체패키징 R＆D센터 서울로

121억 투자, 연구인력 15명 채용
시 “국내기업과 기술협력 큰 의미”

서울시는 독일의 글로벌 접착·전자소재 기업 헨켈(Henkel)의 ‘반도체 첨단 패키징 소재 연구개발(R＆D)센터’를 유치했다고 9일 밝혔다.

시는 이날 시청 본관에서 헨켈과 R＆D센터 설립을 위한 업무협약(MOU)을 맺었다. 금천구 가산디지털단지에 조성될 R＆D센터에서 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM)에 필요한 핵심 소재를 개발하고 국내 반도체 기업과 공동 연구 및 기술협력을 확대할 계획이다. 이를 위해 헨켈은 2031년까지 서울에 121억원 규모의 외국인직접투자(FDI)를 추진하고 전문 연구인력 15명을 신규 채용하기로 했다. 협약식에는 김현우 서울시 경제실장과 김영미·장호준 헨켈코리아 공동대표 등이 참석했다.


1876년 설립된 헨켈은 가사노동의 혁신을 가져온 세탁세제 ‘퍼실’, 세계 최초의 고체풀 ‘록타이트’로 유명한 독일 기업이다. 쌍둥이 마크 주방칼을 만드는 헹켈(Henckels)과는 다른 회사다. 헨켈은 산업용 접착·실링·코팅 분야의 세계 1위이자 반도체 패키징 분야의 글로벌 공급업체다. 미국 종합반도체기업 텍사스인스트루먼트(TI)로부터 2024년 우수 공급업체상을 받기도 했다. 국내에는 1989년 진출해 연구개발과 첨단소재 생산시설 등에 약 876억원을 투자해 왔다.

‘헨켈 테크놀로지 센터 코리아’는 약 5112㎡ 규모다. AI·HBM 반도체 첨단 패키징 소재 전문 연구개발에 집중한다. 이곳에서 반도체 칩을 보호하고 다른 부품과 안정적으로 연결하는 접합 소재와 칩에서 발생하는 열을 배출하는 방열 소재, 칩을 보호하는 액상 몰딩 언더필 등을 개발한다.

시와 헨켈은 산학협력을 통한 청년 인재 양성도 추진한다. 또 중앙정부와 협력해 투자 인센티브 지원을 검토할 방침이다. 김현우 실장은 “R＆D센터 유치는 국내 기업과의 기술협력 및 양질의 연구 일자리 창출로 이어질 수 있다는 점에서 의미가 크다”고 말했다.



이범수 기자